UW復合焊接技術是采用光纖激光和半導體激光同軸同時作用于材料進行焊接的新型技術，其中光纖激光作為主波段光源對材料進行深熔焊，半導體激光作為次波段光源對材料同步進行預熱并增加材料熔融狀態(tài)持續(xù)時間，可減少焊接內(nèi)部氣孔，同時提高了匙孔的穩(wěn)定性，在高速焊接也能保證熔池的穩(wěn)定。